NEWS

Company news

Что используется для полировки керамических подложек из оксида алюминия? Белый порошок плавленого оксида алюминия.

Алюмооксидная керамическая подложка представляет собой твердую, но хрупкую электронную керамику. Путем регулирования марки и размера частиц белого плавленого оксида алюминия процесс делится на два этапа: шлифовка и утонение (грубая, средняя и тонкая шлифовка) и окончательная зеркальная полировка. Основное оборудование: двухсторонний шлифовальный станок, шлифовальный станок для поверхностей, установка химико-механической полировки (CMP).
1. Процесс шлифовки и утонения (удаление материала и выравнивание, незеркальная поверхность).
Гидроклассифицированный WA α-Al₂O₃, также известный как корундовый/алюмооксидный порошок.
Технические характеристики белого плавленого оксида алюминия для полировки алюмооксидной керамической подложки:
Al₂O₃ ≥99,5%, Fe₂O₃ ≤0,03%, Na₂O ≤0,18%.
Классификация методом гидроседиментации обязательна при строгом контроле размера частиц во избежание сколов по краям, микротрещин и царапин.
Распространенные марки белого плавленого оксида алюминия для полировки керамических подложек из оксида алюминия:
Грубая шлифовка: 320#, 360# — удаление следов от станка с ЧПУ и утонение больших заготовок.
Средняя шлифовка: 400#, 500#.
Полутонкая шлифовка: 600#, 700#, 800# — получение мелкозернистой матовой поверхности, Ra 0,2–0,8 мкм.


2. Финальная зеркальная полировка (зеркальная поверхность с низким Ra после шлифовки).
Алмазная полировальная суспензия / алмазный порошок: основное высококачественное решение. Последовательные размеры зерен: 1–3 мкм → 0,5 мкм → 0,1 мкм. Достигается Ra 0,01–0,05 мкм с высокой эффективностью удаления материала, но более высокой стоимостью.
Ультратонкий белый порошок плавленого оксида алюминия 2000#–8000#: зеркальная поверхность среднего и низкого качества, недорогой вариант для полузеркальных, матовых и глянцевых поверхностей.
Суспензия для химико-механической полировки на основе золя диоксида кремния (коллоидного диоксида кремния): химико-механическая полировка для получения наноразмерных сверхгладких поверхностей для высококачественных полупроводниковых подложек. Практически полное отсутствие механических повреждений, но низкая скорость удаления материала.
Полировальный порошок на основе оксида церия: относительно низкая твердость и слабая режущая сила на подложках из оксида алюминия. Редко используется для полировки керамических подложек из оксида алюминия; в основном применяется для стекла и оптических линз.
Технологический процесс полировки керамических подложек из оксида алюминия
: Резка → Грубая шлифовка белой плавленой глиноземной зернистостью 320 → Средне-тонкая шлифовка (400 → 600) → Тонкая шлифовка (800) → Зеркальная полировка алмазным/кремнеземным золем → Очистка и контроль качества

Send your message to us:

Пролистать наверх